La technologie d'emballage LED a subi un changement révolutionnaire avec les développements Technologie Chip-on-Board (COB), et les deux structures de puces communes sont la puce traditionnelle (face visible) et la structure plus récente de la feuille de feuille. Les deux technologies ont des avantages et des inconvénients différents, mais chacun est optimal pour une application spécifique.

Technologie de COB à libellé

La configuration de câbles de puce face vers le haut est l'application LED basse puissance la plus longue et la plus répandue. La configuration se compose d'une électrode supérieure, puis des couches P-Ga, en émettant la couche, N-GAN et enfin le substrat.

Avantages:
· Processus de fabrication standardisé: Ayant un équipement et un processus standardisés pour le fabriquer, le processus de production a des rendements élevés couplés à une qualité standard.
· Bondage sécurisé: la liaison filaire fournit une liaison électrique sécurisée et standardisée.
· Cost-efficace: le coût bas des puces fait de cette technologie un avantage de prix abordable.

Limites:
· Consommation de puissance accrue: la distribution du courant latéral entraîne une congestion dans des conditions de courant élevées.
· Diminution de la luminosité: l'électrode supérieure s'assombrit et réduira ainsi l'efficacité lumineuse.
· Mauvaise propagation de la chaleur: le montage de la matrice avec un adhésif isolant entraîne une altération de la conductivité thermique.

Technologie de COB à puce à puce

La technologie de la puce est associée à une technique plus avancée, où l'accumulation comprend un substrat, une couche GaN de type N, plusieurs puits quantiques (MQW) pour les émissions, une couche GaN de type P et des électrodes métalliques et des bosses de soudure. La méthode est en outre divisée en deux catégories: une avec rétention du substrat pour une dissipation de chaleur améliorée et une sans élimination du substrat pour la réalisation d'une densité de courant accrue et des performances électriques.

Avantages
· L'ensemble de l'efficacité de la production et des coûts inférieurs: diminue le processus de liaison filaire, rationalise la production et augmente les niveaux de rendement.
· Conception inférieure et intégration plus élevée: avec une liaison eutectique sans fil, l'espace de pixels est réduit et la taille du package peut être minimisée jusqu'à 80% et les limitations d'espacement des puces à liaison filaire.
· Fiabilité améliorée: le COB à puce-puple remplace la liaison filaire par des surfaces de liaison métallique, en supprimant les défauts comme les circuits ouverts et les joints de soudure de qualité inférieure, contournant un long chemin dans l'amélioration de la durée de vie.
· Une efficacité lumineuse accrue: Étant donné que les deux électrodes partagent le même côté, la surface lumineuse est beaucoup plus grande par rapport aux assemblages liés à la fil.
· Dislipation de la chaleur accrue: la liaison directe de la bosse d'électrode au substrat minimise la distance à laquelle la chaleur doit être transférée, conduisant à un contrôle thermique amélioré.
· Angles de visualisation plus larges: Un haut sans obstruction permet une extraction de lumière à cinq côtés pour améliorer les performances visuelles.
· Amélioration de la qualité des couleurs: les courants de fonctionnement réduits et l'amélioration de la dissipation de la chaleur réduisent le décalage des couleurs avec le chauffage.
· Amélioration de l'épissage transparent: la liaison filaire éliminée réduit l'épaisseur de l'encapsulation de telle sorte qu'aucune gradation de coutures ou de luminosité ne soit visible entre les modules, permettant une plus grande visibilité en gros plan.
· Amélioration du contraste: le facteur de remplissage réduit de la source de lumière produit plus d'amélioration du contraste à la même luminosité.
· Économies de coûts: La fabrication simplifiée sans collage métallique permet d'économiser le coût de fabrication total.

Limites:
· Diminution des taux de rendement: des dépenses plus élevées de la technologie de la mobilisation exige 2 à 3 fois plus de fabrication que les puces à liaison filaire.

Milestrong Série MCOB Utilise la technologie des mortelles pour profiter de sa dissipation de chaleur exceptionnelle, de sa densité d'intégration élevée et de son épissage transparent pour offrir un avenirSolution d'affichage LED. À l'avenir, le COB mûre à maîtrise sera certainement l'un des moteurs du développement d'applications LED haute performance.

Bien que la technologie de COB soit-elle une solution éprouvée pour les dispositifs d'alimentation du milieu à bas, la technologie de COB FlipPip offre des niveaux de luminosité sans précédent, des capacités thermiques, une durabilité et des capacités d'affichage. À mesure que la technologie de fabrication s'améliore, la technologie de la mobilisation deviendra de plus en plus l'option incontournable pour les écrans LED haut de gamme.